规画上市事情八年以后，池州华宇电子科技股分无限公司(简称“华宇股分”)现实掌握人彭勇、高莲花、赵勇、高新华等四人克日抛出宏大的融资方案。华宇股分克日表露的厚交所主板commercialism申诉原料显现，公司拟募资6.27亿元投建池州进步前辈封装尝试基地扶植、合肥集成电路尝试财产基地大尺寸晶圆尝试及芯片制品尝试、池州手艺研发中间扶植等名目和弥补活动资本。
但是，《经济参照报》尔子注重到，行动集成电路封测行业的“小个头”，华宇股分不管是进步前辈封测手艺、中高端封测产物、第三代半导体产物手艺储蓄，仍是营收范围、市占率等方面都与同业业可比公司保管较大差异，公司但愿经过commercialism来“补短板”，可否取得市集承认尚存不愿定性。
招股书显现，华宇股分首要处置集成电路封装和尝试营业，主贸易务包罗集成电路封装、晶圆尝试、芯片制品尝试。陈述期内(指2019年至2021年及2022年1⑹月)，华宇股分贸易支出划分为22290.12万元、32120.59万元、56325.95万元、27916.02万元，同期归母净成本划分为3543.83万元、6132.86万元、13163.13万元和3417.24万元。
从产物表率来看，陈述期内华宇股分封测营业的支出划分为1.13亿元、1.82亿元、3.58亿元和1.87亿元，划分占当期主贸易务支出的53%、58.81%、66.31%和69.74%。但尔子涌现，陈述期内，公司首要封测支出和成本来历于SOP、SOT、TO等通例封测产物，kb体育平台首要业余尝试支出和成本来历于中端业余尝试平台，告终量产的中高端封测产物有QFN/DFN、LQFP，高端业余尝试平台告终的支出较少。
不外，从结余才能的角度来看，封测营业通例产物明显要低于中高端产物。陈述期内，华宇股分通例产物SOP的毛利率划分为27.58%、22.54%、27.49%和18.63%；SOT的毛利率划分为29.96%、23.95%、30.12%和26.01%。而同期中高端产物QFN/DFN的毛利率划分为48.03%、49.01%、49.68%和43.56%，通例产物和中高端产物之间的结余才能差异不小。
对此，华宇股分透露表现，相较于长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子等海内同业业可比公司，公司今朝以SOP、SOT、TO等通例类封装产物为主，中高端封装产物告终量产的唯一QFN/DFN、LQFP等封装情势，进步前辈封装尝试手艺与、、、等保管较大的差异；公司在封装范畴暂未展开产物的研发。
同时，受限于公司制品尝试装备的范围，芯片制品尝试最大同测数较利扬芯片、上海伟测保管必定差异，除此以外，刊行人与fb体育平台下载、上海伟测的工艺才能根本婚配。从公司业余尝试办事支出散布环境来看，公司高端业余尝试市集合作力与同业业可比公司、上海伟测保管必定的差异。
一方面，华宇股分毛利率更高的中高端封测产物首要“落伍”，但另外一方面，华宇股分的主贸易务毛利率却又“明显高于”同业。
招股书显现，华宇股分拔取了、、、、、利扬芯片、上海伟测等公司行动同业业可比公司，陈述期内，上述公司毛利率均匀值划分为26.26%、28.57%、32.17%、20.05%。而同期华宇股分的毛利率划分为37.80%、36.70%、40.49%、29.77%。
11月27日，一名专一于集成电路范畴的财会人士报告《经济参照报》尔子，普通而言，封装营业的毛利率都比力低，华宇股分最近几年来封测产物支出占比不停进步，毛利率绝对更高的尝试营业营收占比下降，思索行业景气宇及合作格式，公司今朝的高毛利率很难连续。
公然材料显现，我国封测市集已构成内资企业为主的合作格式。从企业归纳气力来看，能够将海内封装尝试厂商分为三个梯队。
第一梯队是指范围大、归纳气力强、引颈行业手艺和产物立异，拥有高效、严酷的本质办理系统的企业，在手艺、市集和资本方面均拥有上风。第二梯队是指范围清淡、具有较强的手艺气力和完备的本质管控系统，专一于手艺利用和工艺立异的企业，具有较强的研发和手艺才能，拥有美满的出产与质料办理系统，产物行价比高、合作力强。第三梯队指范围较小、手艺或出产办理才能普通，无较着上风的企业。
《经济参照报》尔子注重到，和同业业上市公司比拟，华宇股分的市集据有率其实不高。按照华夏半导体行业协会宣告的相关华夏集成电路财产经营环境的数据显现，2021年我国集成电路封测告终支出2763亿元。依照当期华宇股分集成电路封测支出56325.95万元来看的线年公司集成电路封测市集据有率唯一0.20%。
华宇股分坦言，今朝与公司构成合作联络的海内上市封装尝试企业为长电科技、华天科技、通富微电、、利扬芯片。海内封装尝试厂商第一梯队企业首要包罗长电科技、华天科技、通富微电、安靠科技和日月光等公司，看来华宇股分的合作敌手比较微弱。
从营收范围来看，以2021年为例，当期上述长电科技等5家和华宇股分构成合作联络的公司划分告终贸易支出为305.02亿元、120.97亿元、158.12亿元、8.09亿元和3.91亿元；同期归母净成本划分为29.59亿元、14.16亿元、9.57亿元、1.35亿元和1.06亿元。除利扬芯片以外，华宇股分的经贸易绩范围均不迭和其构成合作联络的海内上市公司。
对此，华宇股分在答复给尔子的采访大纲中透露表现，“公司具有比较完整的封装尝试手艺，在集成电路封装尝试范畴拥有较强手艺立异才能、本钱掌握和质料办理上风，是海内封装尝试手艺利用型代表企业之一。自建立今后，公司营业增加敏捷，具有杰出的连续运营才能。”
同时华宇股分向尔子坦言，“与同业业抢先企业比拟，公司建立工夫绝对较短，范围较小，公司现有的物业、资本范围在大大降低下限制了公司营业的扩大和市集据有率的晋升。公司将连续加大手艺研发进来，引停止业内业余手艺人材，对公司现有研发资本停止周全的调整与进级，加强产物的市集合作上风而且经过供给封测一站式办事增添客户粘性和营业延长性，加强定单的托付效力，包管产物交期，晋升客户称心度和虔诚度，进一步进步公司的市集合作力和市集据有率。”
尔子注重到，从财政数据来看，华宇股分面对着较大的财政压力。停止2022年6月末，公司短时间乞贷、对付账款及对付单据、一年内到期的非活动欠债划分为8427.27万元、16148.02万元和7146.17万元，而同期公司账面上的泉币资本唯一9059.69万元。华宇股分还将衡宇及修建物停止典质进而取得乞贷，停止陈述期各期末，公司典质乞贷划分为620万元、200万元、870万元和4771.18万元。
从偿债才能来看，陈述期内，华宇股分的活动占比划分为0.8⑻0.8⑶0.96和0.83，速动占比划分为0.6⑺0.6⑺0.74和0.60.而同期可比公司的均匀活动占比为0.9二、1.8一、1.30和1.18，均匀速动占比划分为0.7⑹1.6⑸1.04和0.91。
华宇股分透露表现，公司所处集成电路行业为资本繁茂型行业，机械装备资本进来大，陈述期内集成电路行业景气宇高启，公司营业范围敏捷浮夸，经过售后回租等体例筹集机械装备购买所需的资本增添，响应的欠债较大。
这次commercialism，华宇股分拟募资62720.45万元，划分用于池州进步前辈封装尝试财产基地扶植名目、合肥集成电路尝试财产基地大尺寸晶圆尝试及芯片制品尝试名目、池州手艺研发中间扶植名目和弥补活动资本，其拟弥补活动资本额度为17000万元。华宇股分以为，本次召募资本弥补活动资本将明显加强公司的资本气力，是保证公司平常运营及将来成长计划的实在需要，将为公司的连续敏捷成长奠基根底。
而池州进步前辈封装尝试财产基地扶植名目和合肥集成电路尝试财产基地大尺寸晶圆尝试及芯片制品尝试名目，这两学名目首要为产能裁减，待募投名目扶植竣工后，华宇股分将新建封装尝试产能7.92亿只/年、晶圆尝试产能45.60万片/年、芯片制品尝试产能12亿只/年。
陈述期内，公司封装营业的产能使用率划分为93.45%、96.37%、92.93%和72.26%；晶圆尝试的产能使用率划分为84.01%、82.36%、92.46%和88.82%；芯片制品尝试的产能使用率划分为67.42%、70.26%、83.39%和69.67%，其实不益用完整。尔子还涌现，停止2021年底，公司晶圆尝试的年产能为41.44万片，扩产后该产物的产能将在现有根底上增加一倍，届时其产能消化也将成为一大题目。
在产能使用率尚不饱和的环境下，华宇股分募资扩产的需要性和合感性？是不是保管产能多余或物业大幅减值告急？
“跟着我国中高端封装尝试范畴市集需要的连续增加，公司召募资本投资名目的实行将迎来杰出的成长远景。本次召募资本投资名目已导入多家客户，为真名目的产能消化供给了比较充实的保证。将来公司将继承发掘现有客户需要，并踊跃开辟新客户，鞭策本次召募资本投资名目的产能消化。”华宇股分对《经济参照报》尔子透露表现。
招股书显现，陈述期内，陈述期内，华宇股分计入当期损益确当局补贴划分为771.24万元、1018.68万元、626.12万元和1133.48万元，占剔除股分付出感化后确当期成本总数的比率划分为19.15%、14.28%、4.05%和24.85%。三年一期内，华宇股分算计取得确当局补贴为3549.52万元，华宇股分也坦言，公司所享用确当局补助对经贸易绩发生了必定的踊跃感化。
华宇股分透露表现，陈述期内，公司享用的税收优惠和当局补贴晋升了公司的经贸易绩，但公司经贸易绩对税收优惠及当局补贴不组成庞大依靠，也不会对公司的连续运营才能发生庞大倒霉感化。